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저자정보
Ryun-Hwi Kim (Kyungpook National University) Seung-Hyeon Kang (Kyungpook National University) Bong-Yeol Choi (Kyungpook National University) Jung-Hee Lee (Kyungpook National University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.20 No.5
발행연도
2020.10
수록면
469 - 473 (5page)
DOI
10.5573/JSTS.2020.20.5.469

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We demonstrate the role of thin Al₂O₃ surface protection layer in improving the device performance of AlGaN/GaN high electron-mobility transistors (HEMTs) The use of the Al₂O₃ surface protection layer also simplifies device process steps in comparison with conventional SiO₂ or Si₃N₄ protection layer. The Al₂O₃ layer is very effective not only in protecting the AlGaN surface during ohmic RTP at high temperature, but also in passivating the AlGaN surface to greatly reduce electron trapping into surface states which leads to improved current collapse. And fabrication of the device with gate length of 0.15 ㎛ exhibited high transconductance of 365 mS/㎜ and drain current of ~943 ㎃/㎜ at VGS = 1 V. The device also exhibited very high RF performances such as f<SUB>T</SUB> and f<SUB>max</SUB> of 68.4 and 129 ㎓, with the maximum output power (P<SUB>out</SUB>) of 2.2 W/㎜ and power added efficiency (P.A.E.) of 27.3%, respectively.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. EXPERIMENT
III. RESULTS AND DISCUSSIONS
IV. CONCLUSION
REFERENCES

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