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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) 김휘성 (한국항공대학교 항공재료공학과) 송병석 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제3호
발행연도
2007.1
수록면
152 - 159 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2007

Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
홍원식 ,  김휘성 ,  박노창 외 1명 대한용접·접합학회지 2007.04 학술저널
Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화
홍원식 ,  김휘성 ,  송병석 외 1명 한국재료학회지 2007.01 학술저널

2006

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-37Pb 표면처리 기판의 전기화학적 이온 마이그레이션 민감도
홍원식 ,  박노창 ,  오철민 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006.10 학술대회자료
Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 전단강도 변화에 따른 열충격시험 시간 최적화
홍원식 ,  박노창 ,  송병석 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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When the electronics are tested with thermal shock for Pb-free solder joint reliability, there are temperature conditions with use environment but number of cycles for test don't clearly exist. To obtain the long term reliability data, electronic companies have spent the cost and times. Therefore this studies show the test method and number of thermal shock cycles for evaluating the solder joint reliability of electronic components and also research bonding strength variation with formation and growth of intermetallic compounds (IMC). SMD (surface mount device) 3216 chip resistor and 44 pin QFP (quad flat package) was utilized for experiments and each components were soldered with Sn-40Pb and Sn-3.0 Ag-0.5 Cu solder on the FR-4 PCB(printed circuit board) using by reflow soldering process. To reliability evaluation, thermal shock test was conducted between $-40^{\circ}C\;and\;+125^{\circ}C$ for 2,000 cycles, 10 minute dwell time, respectively. Also we analyzed the IMCs of solder joint using by SEM and EDX. To compare with bonding strength, resistor and QFP were tested shear strength and $45^{\circ}$ lead pull strength, respectively. From these results, optimized number of cycles was proposed with variation of bonding strength under thermal shock.
#Pb-free solder #thermal shock #Sn-3 #0 Ag-0 #5 Cu #reliability #intermetallic compounds

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