리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석

유효선; 양성모; 손인덕; 최승준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 유효선 (전북대학교) 양성모 (전북대학교) 손인덕 (전북대학교) 최승준 (전북대학교)

저널정보: 한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘계학술대회 2015 KSAE 부문 종합학술대회

발행연도: 2015.5

수록면: 919 - 924 (6page)

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The evaluation on reliability of environment-friendly Pb-free solder and solder joints is very important. The correlation between interface reaction and mechanical properties of solder joints was confirmed in this study.
And shear test are performed using SP(Share-Punch) tester. The shear strength tests on various reflow time are performed at 10,30,00 and 300sec. Tested specimens were examined in order to observe the failure mode on solder joints. The test result about solder joints of two different plate(Ni and Cu plate) are compared. Ni plate joints shown low IMC growth rate. The shear strength of Pb-free solder joints are higher than Sn-37 Pb solder joints, generally. In the case of Cu plate, shear strength of Sn-4Ag solder joints increased with reflow time. And solder joints with Cu contents are seems to similar in strength regardless of reflow time. on the other hand, in the case of Ni plate joints, shear strength of Sn-37Pb solder joints are similar to Sn-4Ag solder joints. Like Cu plate joints, solder joints with Cu contents are seems to similar in strength regardless of reflow time.

#Pb-free Solder Joint #Shear-Punch Test #Refolw Time #FEM

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