공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발

오현우; 김웅식

doi:10.5573/ieie.2019.56.7.47

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자료유형: 학술저널

저자정보: 오현우 (나노시스템) 김웅식 (건양대학교)

저널정보: 대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제56권 제7호(통권 제500호)

발행연도: 2019.7

수록면: 47 - 54 (8page)

DOI: 10.5573/ieie.2019.56.7.47

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현대 산업에서 전자기기의 소형화 경량화로 패키지의 크기가 작아지고 있다. 반도체 소자를 접합시키기 위한 방법으로 솔더 범프를 형성하여 압착을 수행하는 플립칩 패키징이 이용되고 있다. 플립칩 패키징에서 솔더 범프의 높이가 균일하지 않을 경우 압착이 이루어지지 않기 때문에 불량률이 높아질 수 밖에 없다. 이러한 범프의 3차원 형상을 측정하기 위한 다양한 방법들이 연구되고 있다. 특히, 공초점 원리를 이용한 방법은 기존의 형상 측정 방법에 비해 표면의 거칠기나 높이의 변화를 빠르게 측정할 수 있는 장점이 있다. 따라서 본 논문에서는 범프의 개별 높이와 3차원 형상을 측정하기 위하여 공 초점 기술을 이용하여 범프의 3D형상 측정 시스템을 개발하였다.

#Confocal Principle #Inspection System #Solder Bump #Semiconductor Wafer #Packaging

참고문헌 (17)

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한창호 / 2016 / Quad Chip 외관 불량 검사를 위한 2D/3D 광학 시스템 / 한국산학기술학회논문지 17(1):684~692

주병권 / 2015 / 광삼각법을 이용한 고반사 BGA볼의 정밀 높이 측정 방법 / 한국정밀공학회지 32(9):799~805

최원용 / 2011 / Laser를 이용한 3차원 BGA 높이 정밀 검사를 위한 방법 / 한국정보기술학회논문지 9(12):221~227

고국원 / 2013 / 반도체 Bump 검사를 위한 백색광 주사 간섭계의 고속화 / 한국정밀공학회지 30(7):702~708

박영순 / 2006 / 스테레오 비젼을 이용한 BGA 소자의 볼 높이 측정 알고리즘에 관한 연구 / 조명.전기설비학회논문지 20(6):26~34

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