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초박형 유연패키지 저온 접속 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
초박형 유연 패키지 폴리머 범프 기반 Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
폴리머 탄성범프와 비전도성 접착제를 이용한 유연 하이브리드 패키지 접속 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
유연 SiF(System in Foil) 패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 범프의 형성 및 접합에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .06
유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
폴리머 탄성 범프를 이용한 유연 SiF (System in Foil) 패키지 Face-Down 접속에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
유연 SiF(System in Foil)패키지 Face-Down 접속을 위한 폴리머 탄성 범프 형성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Novel Low-Volume Solder-on-Pad Process for Fine Pitch Cu Pillar Bump Interconnection
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
구리기둥 도금 기판을 적용한 패키지 온 패키지 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
이종 유연소자 PEB Assembly 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Analysis of Underfill Process on Micro-Pitch Flip-Chip by Epoxy Filling Rate
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .06
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