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일체형 버티컬 프로브카드 본딩 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
프로브 카드용 MEMS 구조물의 물성 평가
대한전기학회 학술대회 논문집
2022 .10
반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 MEMS 프로브 레이저 솔더링 공정 최적화
대한용접·접합학회지
2022 .06
MEMS 패키징 및 접합 기술의 최근 기술 동향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Laser Soldering Process Optimization of MEMS Probe of Probe Card for Semiconductor Wafer Test
대한용접·접합학회지
2022 .06
마이크로 LED 디스플레이 MEMS Probe PIN 최적 설계 및 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2023 .10
반도체 검사 프로브 카드용 MEMS 프로브의 레이저 솔더링 접합특성
대한용접·접합학회지
2021 .08
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
Multilayer를 활용한 MEMS Cantilever 구조물의 Solder 안정성을 위한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
솔더 도금 MEMS 프로브의 레이저 솔더링 접합특성 및 피로수명
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
다중 신호 분기를 갖는 프로브 카드의 신호 왜곡을 최소화하기 위한 설계 기술 연구
전자공학회논문지
2023 .09
MEMS 프로브용 PdCo-Cu 적층 구조 및 열처리에 따른 인장강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
프로브 카드용 MEMS 프로브의 PdCo-Cu 다층 적층 및 열처리에 따른 인장강도 특성
대한용접·접합학회지
2024 .10
Reliability Lifespan Prediction of MEMS Vertical Probe Using Various Interconnection Structures
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .11
Laser Soldering Properties of MEMS Probe for Semiconductor Water Testing
대한용접·접합학회지
2021 .08
레이저 마이크로 접합 기술을 이용한 반도체 패키징 산업적 응용
대한전자공학회 학술대회
2021 .06
프로브 카드 니들 접촉저항 측정 시스템 개발
Proceedings of KIIT Conference
2015 .06
자동차 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 고속접합에 적용가능한 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .12
시스템 반도체 검사용 프로브카드 부품 가공을 위한 레이저 가공장비의 자가 최적화 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .07
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