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- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.1
- 수록면
- 1 - 6 (6page)
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Wettability is an important factor to decide solderability of solder, flux, other soldering-related materials and soldering conditions. The wettability also affects the reliability of solder joint. Wetting balance test is a good method for quantitatively measuring wettability between solder and substrate. The wetting balance test is easy to reproduce the wetting experiment and to measure the wetting time and force. And this test provides wetting curve to calculate the surface tension of the molten solder. Development of new solder has been continued in accordance with various and harsh environment in the electronics industry. In this paper, the principle of wetting balance test and recent research issues including nanocomposite solder are explained. Keywords: wetting balance test,
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J. Y. Park / 2000 / Study on the analysis of wetting forces in the wetting balance curve and application to the prediction of solder joint geometry
M. F. Arenas / 2004 / Contact angle measurements of Sn-Ag and Sn-Cu lead-free solders on copper substrates / J. Electron. Mater 33(12):1452
S. M. Hong / 2003 / Fluxless wetting properties of UBM-coated Si-wafer to Sn-3. 5wt%Ag solder / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 26(1):255
D. H. Jung / 2018 / Review of the wettability of solder with a wetting balance test for recent advanced microelectronic pacakaging / Crit. Rev. Solid State Mater. Sci 44(4):324
L. G. Earle / 1945 / A quantitative study of soft soldering by means of the Kollagraph / J. I. Met. 6(1):1~45
M. F. Arenas / 2004 / Contact angle measurements of Sn-Ag and Sn-Cu lead-free solders on copper substrates / J. Electron. Mater 33(12):1452
S. M. Hong / 2003 / Fluxless wetting properties of UBM-coated Si-wafer to Sn-3. 5wt%Ag solder / IEEE Trans. Compon. Packag. Technol 26(1):255
D. H. Jung / 2018 / Review of the wettability of solder with a wetting balance test for recent advanced microelectronic pacakaging / Crit. Rev. Solid State Mater. Sci 44(4):324
L. G. Earle / 1945 / A quantitative study of soft soldering by means of the Kollagraph / J. I. Met. 6(1):1~45
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