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최근 수년 동안 Sn-3.0Ag-0.5Cu(weight%) 조성의 합금은 주요 전자 제조업체들의 대표 무연솔더 조성으로 다양한 전자제품의 제작에 적용되어 왔다. 그러나 최근 Ag 가격의 급격한 상승과 전자산업의 저가격화 전략으로 인해 솔더 재료에서의 Ag 함량의 감소가 지속적으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 무연솔더를 주석, 은 및 구리 금속분말의 용융을 이용하여 합금화 하였다. 제조한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 샘플에 대한 결정구조 및 미세구조를 XRD, 광학현미경, FE-SEM 및 EDS 분석을 이용하여 검토하였다. 분석결과, 제조된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 샘플은 β-Sn, ε-Ag3Sn 및 η-Cu6Sn5 결정으로 구성되어 있었다.
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A. K. Larsson / 1994 / The superstructure of domain-twinned η'-Cu6Sn5 / Acta Crystallogra. Sect. B-Struct. Sci. 50 : 636 ~
C. -M. Chuang / 2003 / Effect of microelement addition on the interfacial reaction between Sn-Ag-Cu and the Cu substrate / J. Electron. Mater. 32 : 1426 ~
C. Andersson / 2005 / Comparison of isothermal mechanical fatigue properties of lead-free solder joints and bulk solders / Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruc
C. M. Miller / 1994 / A viable tin-lead solder substitute: Sn-Ag-Cu / J. Electron. Mater. 23 : 595 ~
C. W. Hwang / 2003 / Interface microstructures between Ni-P alloy plating and Sn-Ag-(Cu) leadfree solders / J. Mater. Res. 18 : 2540 ~
C. -M. Chuang / 2003 / Effect of microelement addition on the interfacial reaction between Sn-Ag-Cu and the Cu substrate / J. Electron. Mater. 32 : 1426 ~
C. Andersson / 2005 / Comparison of isothermal mechanical fatigue properties of lead-free solder joints and bulk solders / Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruc
C. M. Miller / 1994 / A viable tin-lead solder substitute: Sn-Ag-Cu / J. Electron. Mater. 23 : 595 ~
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