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The aim of this study is to quantitatively demonstrate the possibility of heat transfer by thermal radiation by comparing heat transfer by conventional heat transfer and radiation by radiation. 1) The heat transfer was measured by using filler of TIM material with low thermal conductivity (CuS). As a result, heat transfer was easier than ceramic with high thermal conductivity (Al₂O₃ and Si₃N₄). 2) The reason for this is thought to be that the infrared wave due to radiation of the air diaphragm has moved easily. 3) From the above results, the heat dissipation of the TIM material indicates the possibility of heat transfer by thermal radiation.
목차
Abstracts
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (6)
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Jo, S. J, Kim, J. H, Ko, S. W, Lim S. M, Heat dissipation of Al2O3 Insulation layer Prepared by Anodizing Process for Metal PCB, J. Korean Inst. Surf. Eng., 48 (2015) 33-37
Choi, B. M, Hong, S. H, Jeong, Y. B, Kim, K, B, Lee S. G, Park, S. G, O, B. H, Improved Thermal Resistance of an LED Package Interfaced with an Epoxy Composite of Diamond Powder Suspended in H2O2, Korean J. Opt. Photon., 25 (2014) 221-224.
Lee, J. S, Jeon, D. Y, Thermal Interface Materials in Electronic Packages Using Thermal Conducting Properties of Carbon Nanotubes, Polym. Korea, 18 (2007) 542-548
Chung, W. S, Lee, J. H, Lee, K. W, High-heat dissipation ceramic composite, method for manufacturing same, and use thereof, WO2015093825A1, Pusan national university industry-university cooperation foundation, (2013).
X. Zhang and C. P. Grigoropoulos, Thermal conductivity and diffusivity of freestanding silicon nitride thin films, Rev. Sci. Instrum., 66 (1995) 1115.
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