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학술저널
저자정보
우대성 (Pukyong National University) 김경준 (Pukyong National University)
저널정보
한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제41권 제9호
발행연도
2017.11
수록면
781 - 786 (6page)
DOI
10.5916/jkosme.2017.41.9.781

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2017

반도체 제조용 히터 모듈의 열해석
우대성 ,  도건영 ,  김병국 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2017.11 학술대회자료
반도체 웨이퍼 열공정에 사용되는 파워단자부의 전기-열 해석
우대성 ,  김경준 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 2017.11 학술저널
반도체 제조용 히터 파워 단자의 다중물리적 열 해석
우대성 ,  김경준 대한기계학회 춘추학술대회 2017.02 학술대회자료

초록· 키워드

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히터 플레이트의 강건성은 웨이퍼 공정의 신뢰도에 필수적이다. 하지만, 열적으로 유발되는 고장은 히터 모듈의 파워단자부에 빈번하게 발생한다. 따라서, 파워단자부의 열특성은 주의 깊게 조사되어야 하므로, 파워단자부의 유한요소 해석 전기-열모델이 도출되었고, 측정에 의해 검증되었으며, 해석에 적용되었다. 모델을 활용하여 봉지재의 열전도율, 기판 두께, 발열부 면적이 열성능에 미치는 매개변수적 영향을 연구하였다. 기본 조건하의 파워단자부의 발열부는 기판대비 10K 고온이며, 1 K/mm 의 상당한 온도 구배가 발열부에서 발생됨이 밝혀졌고, 매개변수 영향 연구에 의해서는 봉지재 열전도율이 0.2 W/m-K 에서 5W/m-K 로 25배 증가해도 발열부 최대온도는 단지 0.6% 감소하는 미미한 봉지재 열전도율 영향이 밝혀졌다. 또한, 기판두께가 0.5mm에서 5mm로 증가 시 축방향 온도차는 61% 감소되는 상당한 기판 두께의 영향이 발견되었다. 반면에, 발열부 면적이 3배 증가할 때 최대온도는 0.5% 감소하는 상대적으로 미미한 발열부 면적 영향이 확인되었다.
#웨이퍼 #파워단자부 #전기-열 #히터 플레이트 #유한요소해석 #Wafer #Packaged power terminal #Electrical-thermal #Heater plate #Finite element analysis

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. FEA 전기-열 모델
3. 모델 검증
4. 열특성
5. 결론
References

참고문헌 (10)

참고문헌 신청
J. Lee, H. G. Kwon, S. Shin, S. Han, J. Ha, H. Yoo, and H. H. Cho, “Thermal design of hot plate for 300mm wafer heating in post-exposure bake,” Microelectronic Engineering, vol. 88, pp. 3195-3198, 2011. H. T. Chua, A. Tray, Y. Wang, and X. Wu, “A heater plate assisted bake/chill system for photoresist processing in photolithography,” Applied Thermal Engineering, vol. 29, no. 5-6, pp. 985-997, 2009. J. Y. Song, C. K. Song, S. K. Roh, and H. Y. Park, “Reliability evaluation system of hot plate for photoresist baking,” Journal of the Korean Society of Precision Engineering, vol. 19, no. 8, pp. 180-186, 2002. C. D Schaper, M. M. Moslehi, K. C. Saraswat, and T. Kailath, “Modeling, identification, and control of rapid thermal processing systems,” Journal of The Electrochemical Society, vol. 141, no. 11, pp. 3200-3209, 1994. T. K Lim and S. H Rhi, “Experiment study on nanofludic heat pipe hot chuck in semiconductor wafer baking process,” Journal of Mechanical Science and Technology, vol. 24, no. 7, pp. 1501-1509, 2010.

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