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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제40권 제2호
- 발행연도
- 2016.2
- 수록면
- 96 - 101 (6page)
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The thermal management of high-power LED components in an assembly structure is crucial for the stable operation and proper luminous function. This study employs numerical tools to determine the optimum thermal design in LEDs with a heat sink consisting of a crevice-type vapor-chamber heat pipe. The effects of the MCPCB are investigated in terms of the substrate thicknesses on which the LEDs are mounted. Further, different placement configurations in a system module are considered. This study found that for a confined area, a power of 40 W/LED is applicable to a high-power package. Furthermore, the thermal conductivity of dielectric layer materials should ideally be greater than 0.9 W/m.K. The temperature conditions of the vapor chamber in a heat pipe greatly affect the thermal performance of the system. At an offset distance of 9.0 mm and a 2 °C increase in the temperature of the heat pipe, the resulting maximum temperature increase is approximately 1.9 °C for each heat dissipation temperature. Finally, at a thermal conductivity of 0.3 W/m.K, it was found that the total thermal resistance changes dramatically. Above 1.2 W/m.K, the resistance change reduces exponentially.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Thermal modeling
3. Results and discussion
4. Conclusions
References
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
N. Gu, Y. Narendran, and H. Hosseinzadeh, Solid-state lighting: failure analysis of white LEDs, Journal of Crystal Growth, pp. 449-456, 2004.
C. Weng, Advanced thermal enhancement and management of LED packages, International Communication in Heat and Mass Transfer, pp. 245-248, 2009.
A. Christensen and S. Graham, Thermal effects in packaging high power light emitting diode arrays, Applied Thermal Engineering, pp. 364-371, 2009.
K. C. Yung, H. Liem, H. S. Choy and W. K. Lum, Thermal performance of high brightness LED array package on PCB, International Communication in Heat and Mass Transfer, pp. 1266-1272, 2010.
S. B. Law, A. Permal and M. Devarajan, Effective heat dissipation of high power LEDs mounted on MCPCBs with different thickness of aluminum substrates, IEEE-ICSE2012, pp. 707-710, 2012.
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