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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
아프잘 후세인 (인하대학교) 김광용 (인하대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 마이크로/나노공학부문 춘계학술대회 강연 및 논문집
발행연도
2008.5
수록면
50 - 54 (5page)

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Advanced ultra large-scale integration (ULSI) technologies, and stacking of high performance microprocessors have resulted in growing requirements for higher heat flux removal. Liquid flow microchannel heat sink integrated at the chip surface has been proposed for the viable solution for this cooling problem. The present study deals with the three-dimensional numerical fluid flow and heat transfer analysis. The study highlights the basic issues pertaining to the microflow simulation and covers essential aspects of accurately predicting the fluid flow and heat transfer phenomena in a microchannel heat sink. The microchannels with smooth walls are investigated to heat transfer performance in terms of pumping power and thermal resistance. The design variables effective to the performance of the microchannel heat sink have been investigated and optimized with the help of surrogate analysis. The effect of various design variables to the objective function which is a composite form of thermal resistance and pumping power is studied and the sensitivities of the objective function to design variables are investigated.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Numerical Scheme
3. Surrogate construction and optimization
4. Results and discussion
5. Conclusion
References

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-018644613