다양한 냉각방법에 따른 수평채널 내 전자부품의 열전달 특성

손영석; 신지영

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자료유형: 학술저널

저자정보: 손영석 신지영

저널정보: 한국마린엔지니어링학회 Journal of Advanced Marine Engineering and Technology (JAMET) 한국마린엔지니어링학회지 제32권 제6호

발행연도: 2008.9

수록면: 854 - 861 (8page)

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Heat transfer characteristics of protruding electronic components in a horizontal channel are studied numerically. The system consists of two horizontal channels formed by two covers and one printed circuit board which has three uniform protruding heat source blocks. A two-dimensional numerical model has been developed to predict the conjugate heat transfer, and the finite volume method is used to solve the problem. Five different cooling methods are considered to examine the heat transfer characteristics of electronic components according to the different cooling methods. The velocity and temperature of cooling medium and the temperature of the heat source blocks are obtained. The results of the five different cooling methods are compared to find out the most efficient cooling method in a given geometry and heat sources.

#Heat transfer characteristics(열전달특성) #Electronic components(전자부품) #Horizontal channel(수평채널) #Cooling method(냉각방법)

참고문헌 (16)

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1. [학술지(정기간행물)] - H. Xie / 1996 / Thermal Solutions to Pentium Processors in TCP in Notebooks and Sub-Notebooks / IEEE Transactions on Components 19 (1) : 54 ~ 65

2. [단행본] - W.Nakayama / 1998 / Recent Japanese Thermal Solutions for Portable Computers / Electronics Cooling Online

3. [단행본] - W.Aung / 1991 / Cooling Techniques for Computers / Hemisphere Publishing Corporation

4. [학술지(정기간행물)] - A. Bar-Cohen / 1984 / Thermally Optimum Spacing of Vertical Natural Convection Cooled Parallel Plates / Journal of Heat Transfer 106 : 116 ~ 123

5. [학술지(정기간행물)] - M. Afrid / 1989 / Natural Convection Air Cooling of Heated Components Mounted on a Vertical Wall / Numerical Heat Transfer 15 : 243 ~ 259

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