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한국자동차공학회 한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집 한국자동차공학회 2006년 춘계학술대회 논문집 Vol. IV
발행연도
2006.6
수록면
2,195 - 2,200 (6page)

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In modern automotive control modules, mechanical failures of surface mounted electronic components such as microprocessors, crystals, capacitors, transformers, inductors, and ball grid array packages, etc., are major roadblocks to design cycle time and product reliability. This paper presents a general methodology of failure analysis and fatigue prediction of these electronic components under automotive vibration environments. Mechanical performance of these packages is studied through finite element modeling approach for given vibration environments in automotive application. Using the results of vibration simulation, fatigue life is predicted based on cumulative damage analysis and material durability information. Detailed model of solder/lead joints is built to correlate the system level model and obtain solder strains/stresses. The primary focus in this paper is on surface-mount interconnect fatigue failures and the critical component selected for this analysis is 80 pin plastic leaded microprocessor.
#Reliability(신뢰성) #Failure mechanism(고장메커니즘) #Fatigue life(피로수명) #Solder joint(솔더조인트) #Virtual Qualification(가상평가)

목차

Abstract
1. INTRODUCTION
2. Virtual Qualification
3. CONCLUSION
References

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